مصطلحات كل من المعالج واللوحه الام والذاكره مع تفاصيل وشرح مبسط منها

السلام عليكم و رحمة الله و بركاته



نظرا لاهمية هذه المصطلحات و التقنيات في عالم التكنولوجيا, سأقوم بشرحها بأبسط ما يمكن و اشرح عملها, سأقوم بشرح التقنيات التي تتعلق بـ AMD و Intel على حد سواء

###########
لا اريد اي تعليق يتعلق بالخلافات, كأن يقول احد الاعضاء انتل اخترعتها AMD سرقتها, او هذه سبقت او تلك سرقت, سيتم معاقبة كل شخص يحاول تخريب المواضيع المميزة في المنتدى, و اي نقاش في هذا الموضوع بهذا الشأن سيتم اتخاذ الاجراء المناسب بحقه (و هو ليس سهلا)

كما ان اي خروج عن صلب الموضوع عليه مخالفات
###########


+ابدأ بالتقنيات و المصطلحات المتعلقة بالمعالجات Central Processing Unit:



المعالج له تردد, و التردد يحسب بحسب المعادلة التالية:

معامل الضرب × تردد النطاق = التردد الهائي

-معامل الضرب Multiplier : هو معدل مضاعفة تردد الساعة إلى التردد الذي يعمل عليه المعالج,
أو عدد الدورات التي يدورها الامر في المعالج, او البيانات, كلما ارتفع معامل الضرب زادت الاوامر التي تنفذ (نظريا), طبعا يجب ان يكون تردد النطاق مرتفع ايضا لتحقيق المطلوب, او هو نسبة تردد المعالج الاساسي الى تردد الـ FSB (Front Side Bus) بحسب موقع Wikipedia.org

-تردد الساعة (Clockspeed): هو التردد الاساسي للمعالج, الذي يستند عليه عدة ترددات في الحاسوب و الذي يضرب بمعامل الضرب

-الناقل الامامي Front Side Bus : هو الناقل الذي يقوم بنقل البيانات بين المعالج و الجسر الشمالي (NorthBridge) و هو مصطلح يستخدم في معالجات Intel

-ناقل HyperTransport : و هو الناقل بين المعالج و الجسر الشمالي في معالجات AMD و يعمل باتجاهين, HT Bus
ناقل بيني يعتمد تقنية نقطة لنقطة Point-to-Point للتوصيل بين مكونات مختلفة، يستخدم في منصة AMD للتوصيل من المعالج إلى طقم الرقاقات، ويستخدم في أطقم رقاقات nVIDIA للتوصيل بين أجزائها المختلفة

-اطقم تعليمات المعالج Processor Instruction Set : مجموعة من التعليمات الإضافية (تضاف على تعليمات x86 الأصلية) والتي تسّرع عمل وظائف معينة، قد يكون التسريع برمجي وقد يكون عتادي في المعالج.
الأمر يشبه أنك تملك شركة صغيرة وتتولى أنت والسكرتير كل المهام الخاصة بالشركة، ولكنك تقرر أن تدرس الحسابات حتى تحسن من مستواك العلمي في حسابات الشركة، وبعد دراستها صرت تقوم بالحسابات بشكل أسرع من السابق لأنك استطعت الحصول على طرق ووسائل أفضل وأكثر كفاءة، في المعالج يشبه هذا الأمرتعليمات MMX فهي مثل شهادة دراسة للمعالج، تعليمات SSE من جانب آخر مشابهة للـ MMX عدا أنها تتطلب عتاداً خاصة لعمل عملها بشكل أفضل، وإن عدنا للشركة فإن الـ SSE سيشبه إضافة محاسب خاص ليعمل لديك، ولأنه محاسب ومتخصص بالمحاسبة فسيقوم بعمله بشكل أسرع منك وأكفأ...

-معمارية المعالج Architecture : و هي التصميم الهندسي للمعالج, من ناحية التصميم الحراري و الكهربائي و الالكتروني, و هو اهم شيء يجب النظر اليه في المعالج, قبل التردد و معامل الضرب, فالمعمارية هي التي تحدد فعالية المعالج و كمية الحرارة التي ينتجها و الطاقة التي يستهلكها, و تحدد ايضا الاداء/الاداء, و التي كلما زادت نسبتها كانت الاستفادة من كل واط اعلى, هناك تفصيل اكبر في مجال تقنية التصنيع, و هي تندرج تحت المعمارية

-تقنية التصنيع (المعالجة) Process Technology: أو حجم الترانزيستورات المستخدمة في صنع المعالج وفق المعماريات المتعاقبة, ويقصد بها الحجم الذي صنعت به المعالجات وفق ملايين الترانزيستورات Transistors الموجودة على الشريحة السيليكونية للمعالج وتقاس بالميكرون أو النانو متر والنانو الواحد يعادل جزء من مليار جزء من المتر وحجم الترانزيستور الأصغر يساعد في تقليل المقاومة وبالتالي زيادة فعالية التوصيل الكهربائي واستهلاك طاقة أقل وبالتالي انتاج حراري أقل وتسهم هذه التقنية في زيادة عدد الترانزستورات الدقيقة (لاترى بالعين المجرّدة) التي يتم ضغطها فوق الشريحة الواحدة الأمر الذي يدفع باستخدام أكثر من قلب أو نواة في المعالج الواحد (كما نرى الآن في معالجاتنا الحالية ثنائية النواة و الرباعية) ويتيح كما أشرنا توفيراً للطاقة والأداء العالي بالإضافة إلى التناسق التام مع قانون مور والذي ينص على أن عدد الترانزيستورات فوق الشريحة الواحدة يتضاعف كل عامين تقريباً وهذه السياسة التي تنتهجها الشركات المصنعة AMD & Intel
تقنية التصنيع الحالية 65nm (بإنتظار الــ45 و 32 نانومتر) تشتمل الترانزستورات الجديدة التي يتم تصنيعها وفق تقنية 65nm على بوابات أي المفتاح الذي تكون مهمته فتح وإغلاق الترانسزتور حيث يبلغ طول البوابة الواحدة منها 35nm أي أنها أصغر بنسبة %30 في المئة من طول البوابة التي يتم تصنيعها سابقاً بالإعتماد على تقنية 90nm لذا يكون من الممكن وضع مايصل إلى 10 ملايين ترانزيستور داخل ملم مربع واحد ضمن الشريحة الواحدة فتخيّل عدد الترانزيستورات الهائل في المعالجات الحالية المبنيّة على هذه التقنيّة في التصنيع

ذاكرة الكاش Cache Memory : ذاكرة سريعة جداً تستند إلى تقنية تصنيع الذاكرة الاستاتيكية SRAM وهي ليست مثل ذاكرات الرام العادية DRAM لأنها لا تحتوي على مكثفات كذاكرات DRAM فهي تستبدل المكثف بترانزستورات لتؤدي ذات الوظيفة ولكن بسرعة أكبر بكثير، يمكن لذاكرة الكاش أن تعمل بنفس تردد المعالج ويمكن أن تعمل بتردد أقل منه، ولكن في كل الحالات تبقى سرعتها أكبر بكثير من سرعة ذاكرات DRAM

و هي ذاكرة مدمجة في المعالج, مصنوعة من نفس مادة الرام, لكن بسرعة المعالج, هذا يعني ان نسبتها مع المعالج = 1:1 و هذا يجعل المعلومات تتبادل معها بنفس السرعة, بينما الذاكرة الرئيسية RAM نسبتها مع المعالج قد تكون 6:1 او 8:1 بحسب تردد المعالج و الذاكرة, و سرعتها العالية يجعلها تسرع من تنفيذ المعلومات على صغرها, فهي تخزن المعلومات المتكررة التي يحتاجها المعالج, و بالتالي بدلا من استيرادها من الذاكرة الرئيسية التي تقوم بالاستيراد من الذاكرة الثانوية (قرص صلب, فلاش ميموري, وسائل التخزين المختلفة) يتم استيرادها من الكاش, لها 3 مستويات حتى الان, المستوى الاول يكون مشترك مع كل الانوية, و يخزن التعليمات و القليل من البيانات المهمة جدا, و المستوى الثاني و يكون لكل نواة على حدة, يخزن البيانات, و المستوى الثالث مشترك مع كل الانوية بحجم كبير, وظيفته التنسيق بين الانوية كلها بما انه مشترك بينها كلها


بعض المصطلحات المتعلقة بشراء المعالج:


معالجات OEM : وهي المعالجات TRAY الأرخص ثمناً والتي لم تنجح في الوصول إلى نهاية سلسلة الإختبارات بعد إتمام عملية التصنيع والتي تأتي بكفالة محددة (فض عتب ) وبدون مروحة تبريد أو مشتت حراري أو الصندوق الخاص بها (Package)

معالجات BOX : وهي المعالجات التي اجتازت كافة الإختبارات المخصصة لها بنجاح وتأتي بالصندوق وبوسائل التبريد المعدّة والمعتمدة من الشركة المصنعة وتكون حاملة لكفالة نظاميّة


+مصطلحات اللوحة الام MotherBoard :


اللوحة الام هي المنصة التي تتم من خلالها كل التبادلات البيانية, و تزويدات الطاقة للمعالج و باقي القطع, و بعض التحويلات الرقمية, كما في بطاقات الصوت و الشاشة المدمجة, كما انها تحتوي متحكمات الذاكرة و البطاقات التوسعية, لها اسماء اخرى منها المنصة, و MainBoard

و هذا مخطط للخطوط البيانية بين اجزاء اللوحة المختلفة, و يشرح عمل الجسور و النواقل المختلفة



مخطط للوحة Gigabyte GA-965P-DS3 بمقبس LGA775, الجسر الشمالي هو Intel P965 و الجنوبي Intel ICH8



و هذه لمقبس AM2 الخاص بـ AMD (نرى ان الجسر الشمالي و الجنوبي مدمجين معا, و هذا هي احدى مميزات جسور nVIDIA) (في معالجات AMD لا يوجد جسر شمالي له وظيفة مثل الـ FSB في انتل لانه مدموج مع المعالج, لكن يوجد قطعة وظيفتها نقل المعلومات بين المعالج و باقي القطع, اسمها HyperTransport Tunnel)



كما نرى, هناك العديد من الاشياء على اللوحة الام, سأبدأ بواحدة واحدة:

-المقبس Socket : و هو المكان الذي يركب فيه المعالج, و قد كان سابقا Slot, و الفرق هي ان Slot مثل شرائح الذاكرة, اما Socket فهي مثل الشريحة التوي توضع داخل الجوالات SIM Card
كلا من AMD و انتل لها مقابس مخلتفة, و لا يمكن ان يركب معالج خاص بسوكيت انتل في سوكيت مخصص لمعالجات AMD او العكس

هذا مقبس AM2 الخاص بمعالجات المعمارية K8 الجديدة, و هو نفس شكل المقبس AM2+ الجديد الخاص بالمعمارية K10



هذا مقبس LGA775 الخاص بالمعماريات ما بعد Prescott, و حتى معمارية انتل الجديدة Nehalem



الفرق بين المقبسن بشكل رئيسي هو شكل طقم الاسنان الذي يتقبله كل منهما, فمقبس AMD هو مقبس PGA اي انه ثقوب تستقبل الابر في المعالج, بينما LGA في مقبس انتل تعني ان الابر تكون في اللوحة الام على المقبس, و المعالج يكون عبارة عن مسطح مطلي بالذهب

PGA اختصار للمصطلح Pin Grid Array
LGA اختصار للمصطلح Land Grid Array



و هذا معالج AMD من الخلف, لاحظوا الابر و الاختلاف بين الـ LGA و الـ PGA



-الجسر الشمالي Northbridge : و هي الرقاقة التي تكون على اللوحة الام بين المعالج و الذواكر و الناقل PCI-e او AGP (كرت الشاشة الخارحي), بالنسبة لمتحكم الذاكرة, فهو موجود في اللوحات المتطابقة مع معالجات انتل, اما لوحات AMD فالمتحكم مدمج في المعالج نفسه,
في منصة AMD لايوجد جسر شمالي ضمن أطقم الرقاقات لأن الجسر الشمالي مدموج ضمن نواة المعالج، الرقاقات التي صارت مكان الجسر الشمالي في منصة AMD تسمى HyperTransport Tunnel وهي أنواع مختلفة قد تختلف حتى باختلاف اللوحة الأم لهذا يفضل تسميتها بطقم الرقاقات دون (الجسر الشمالي), و هذا يؤدي الى زيادة السرعة في الاتصال مع الذاكرة بشكل كبير, مما حدا بشركة انتل ان تطبق هذه الفكرة في معالجها القادم نيهاليم, اذا كانت اللوحة فيها بطاقة عرض مدمجة فإن قلب هذا الكرت يكون في الجسر الشمالي, هذه الرقاقة تتصل مع المعالج عن طريق الـ FSB في انتل او HTB في AMD اللذين تم ذكرهما انفاً

شرائح شركة nVIDIA تم دمج الجسر الشمالي و الجنوبي معاً منذ الاصدار الثاني لها nForce 2

هذه صورة شريحة انفيديا 650



-الجسر الجنوبي Southbridge : و هو المتحكم الثاني في اللوحة الام, و له مهمات كثيرة يتحكم بها, فهو يتحكم بالاقراص الصلبة و الاجزاء التي تربط بواسطة SATA و IDE و يتحكم بمخارج الـ USB و فيه ايضا CMOS, و لكن تم فصل الكثير من الاشياء عنه بسبب تطورها و عدم امكانية ابقاءها مدمجة في الجسر, مثل شرائح الصوت الحديثة و متحكمات الشبكة, و حتى بعض انواع متحكمات الاقراص و مصفوفات RAID
يقوم الجسر الجنوبي بالاتصال مع فتحات PCI و باقي الفتحات المتوفرة في خلف اللوحة, مثل فتحة الـ PS/2 و الـ COM و ايضا يقوم بالاتصال و التحكم بالـ BIOS

فتحات الذواكر Memory Slots : و هي الفتحات التي توضع فيها الرامات لتعمل, و هي حاليا بمقاس DIMM
يتضمن مقاس DIMM انواع الذواكر ابتداءً من SDRAM و DDR SDRAM و DDR2 SDRAM و DDR3 SDRAM



هذه صورة تبين الاحتلاف بين DDR و SDRAM القديمة

سأتطرق اكثر لهذا المخرج في شرح الذاوكر

-ناقل و فتحة كرت الشاشة AGP/PCI-e : و هو الناقل الذي ينقل المعلومات بين كرت الشاشة و الجسر الشمالي, هذا الناقل كسواه, لذا لا يحتاج الى تفصيل كبير, لكن سأفصل في فتحة PCIe و AGP, لكن PCI-e اكثر من AGP لان الاخير انتهى عهده

هذه صورة قبل البدء توضح الاختلاف الشكلي بين كليهما, الطويل هو PCI-e و القصير هو AGP



و هذه صورة للفروق بين الـ PCI-e و AGP و PCI



و هذه اشارة الـ PCI-e



و هنا: الفتحة القصيرة هي AGP و الطويلة هي PCI-e و البيضاء هي PCI





AGP : و هي اختصار لـ Accelerated Graphics Port, تم ابتكارها على يد انتل في عام 97 بعدما استنفدت كروت الشاشة كل طاقة الـ PCI العادي, اخر ما وصلت اليه هو AGP x8 بنطاق 32 bit, و له القدرة على نقل 2133 MB في الثانية, اي ما يقارب 2 جيجا


تم ابتكار عدة اشكال من الـ AGP منها على سبيل المثال و اكثرها شهرة, AGP Express و هو ليس AGP حقيقي, فهو ناقل PCI على شكل AGP
و هناك AGP Pro و هو قليل الاستخدام, استخدم للمحطات العمل الكبيرة

هذا مخرج الـ AGP على اللوحة الام, و هو مخرج الـ AGP الشائع



هذه صورة توضح الاختلاف بين انواع الـ AGP المختلفة



PCI-e x16 : و هو المخرج الجديد الذي تم استبداله مكان AGP, لنفس سبب اختراع الـ AGP

هذا المخرج تم ابتكاره من قبل انتل ايضا في العام 2004, يستطيع مخرج الـ PCI-e x16 النسخة الثانية 2.0 نقل 12.2 جيجا بايت من البيانات في الثانية الواحدة

و هو بـ bitrate يصل (على ما اذكر و لست متأكدا) 512 بت

لا يحتلف شكل الـ PCI-e x16 2.0 عن الشكل الاصلي لـ PCIe 1.0 x16

هناك عدة انواع من مخارج PCI-e و يتوقع ان تأخذ محل مخارج PCI, مجرد مسألة وقت, هذه صورة كل المخارج, الاول من الاعلى هو x4 يليه x16 ثم x1, و الاخيرة فتحة PCI عادية للمقارنة





-متحكمات الاقراص الصلبة و مصفوفات RAID : هذه القطعة هي التي تقوم بنقل المعلومات الى القرص الصلب بعد ان يتم تحويلها الى اشارات رقمية, لا يتعامل هذه المتحكم مع القرص الصلب و حسب, بل مع كافة مخارج التخزين, مثل IDE و مخرج الـ Floppy Diskو لكن اهم عمل له هذه الايام هو ربط مصفوفات الاقراص الصلبة التي تدعى RAID عن طريق مخرج SATA

معظم المتحكمات المدمجة في اللوحات العادية هي من نوع IDE/SATA اما متحكمات الـ High-End فهي من نوع SCSI على الاغلب لسرعتها الفائقة

هذا شكل المنفذ SATA



و هذا هو الـ IDE (الاسود الكبير)



و هذه صورة لمختلف انواع الـ SCSI



هناك مخرج اخر مشتق من الـ SATA و هو eSATA

هذا شكله و الفرق بينه و بين الـ SATA العادي, ميزة الـ eSATA انه يوجد كمخرج الـ USB لفصل و وصل الاقراص الصلبة كفلاش ميميوري



معلومات اكثر عن تقنية الـ eSATA
الـ eSATA هو نظام توصيل خاص بأقراص الساتا العادية لتمكينها من الربط الخارجي بكمبيوترك externally عن طريق منفذ معد لذلك وهو متوفر في اللوحات الأم الحديثة



وبالإمكان استغلاله على اللوحة الأم التي لا تحتوي على منفذ الـــeSATA من خلال كرت خاص يثبّت في شق الــPCI



كما بالإمكان استخدام موصّلات تحتوي على منافذ eSATA وكبلات لتوصيله بمقابس الساتا الموجودة على اللوحة الأم لتركيب الأقراص الصلبة الخارجية التي تدعم التقنيّة



ويعتبر هذا التوصيل سريع أكثر من حالة ربطه خارجياً عن طريق الـ USB أو FireWire حيث يبلغ معدل نقل البيانات حتى 150MB في الثانية في الجيل 1.5 ويتوقع أن يصل إلى الضعف في الجيل القادم من نظام التوصيل هذا

-الفلاش روم (البايوس) Flash ROM : و يخزن عليه النظام الاساسي الذي يشغل اللوحة الام, كما يخزن عليه نظام MS DOS ليعمل البرنامج الاساسي للوحة و غيره, يوجد للشريحة عدة انواع, لكن اكثرها استخداما هذه الايام هي EEPROM اي الذاكرة التي يمكن مسح محتوياتها كهربائيا, و اعادة برمجتها, هذه الذاكرة متطايرة كالرام, لذا فهي تحتاج الى مصدر طاقة يحفظ المعلومات المخزنة عليها, و هي اعدادات الـ BIOS (Basic Input Output Sysytem), هذه الشرائح لها تفاصيل كثيرة و انواع كثيرة ايضا, لا اريد الدخول بتفصيلاتها




(Read-Only Memory (ROM

هذا نوع من الذاكرة قابل للقراءة فقط ولا تستطيع الكتابة عليها و البيانات المخزّنة فيها يتم وضعها في مرحلة صنع و تكوين رقاقة الذاكرة كما في شريحة البايوس في الأجهزة الحاسوبية (سأقوم بشرحه لاحقاً) كما أنَّك من الممكن أن تجدها أيضاً في أغلب الأجهزة الإلكترونية

CMOS
عند القيام ببعض التعديلات على البايوس مثل إضافة عتاد جديد أو حتى تعديل التاريخ أو الوقت فإن هذه الإعدادت تم حفظها في CMOS والمسمى العلمي لها Complementary Metal Oxide وهذه الشريحة لاتستطيع تخزين المعلومات عليها دون الإستعانة بالطاقة الكهرائية لذا يتم ربطها وتزويدها بالكهرباء عن طريق بطارية صغيرة تقوم بتلك المهمة

BIOS

نظام الإدخال والإخراج والمسمى العلمي له Basic Input-Output System ويعني النظام الأساسي لدخول وخروج المعلومة وهذا البرنامج مسؤول عن أساسيات عمل الحاسب مثل التحكم بشريحتي الجسر الشمالي والجنوبي في اللوحة الأم والكروت المركبة في الشقوق كما يمكن التحكم من خلاله بكل مايخص الكمبيوتر من أمور أخرى مثل سرعة المعالج والذاكرة وتواقيتها وحتى التحكم بقدرة الكهرباء التي تصل إلى المكونات ويتم تخزين البايوس كما ذكرت سابقاً بالـ ROM الذاكرة والتي تستطيع القراءة منها فقط ولكن الآن في لوحات الأم الحديئه تستطيع التعديل على البايوس وتطويره ليتناسب مع عتاد جديد وخاصة عند حدوث المشاكل الغير متوقعة والتي يكون البايوس سببها الحقيقي فربما يكون غير قادر على التعرّف على عتادٍ جديد على سبيل المثال وأحبُّ أن أضيف أنّه قد نجد في لوحات الأم الحديثة من شركة GigaByte مثلاً البايوس المزدوج Dual BIOS حيث يعطي المجال للترقية والتحديث على البايوس دون أي خطورة تذكر فإن حدث خطأ أو خلل أثناء عملية الترقية سيعطي البايوس المزدوج فرصة لإعادة النسخة الأصلية للبايوس دون أي مشاكل ويمكنك أن تجد شريحة البايوس عادةً في نهاية اللوحة من الأسفل أو إلى اليمين كما هو موضّح في الصور التي أدرجتها


+مصطلحات الذاكرة الرئيسية, رام RAM :


الرام هي الذاكرة الاساسية في جهاز الكمبيوتر, و من غيرها لن يعمل جهاز الحاسوب اطلاقا, بخلاف الذواكر الاخىي الثانوية, كالقرص الصلب و الفلاش ميموري

وظيفة الرام هي تخزين المعلومات التي يحتاج اليها المعالج بدلا من قراءتها من الذاكرة الثانوية مباشرة, قالذواكر الثانوية هي ابطأ انواع الذواكر في الحاسوب
الرام, التي هي بالانجليزية اختصارا لـ Random Access Memory و تعني ذاكرة الوصول العشوائي, تدل على طريقة عملها, فهي لا تقوم بعمل ترتيب للبيانات فيها, او اي نوع من الـ Index, و حيثما وجد فراغ فيها يسمح بتخزين معلومة فإنها تستغل, مما ادى الى سرعتها مقارنة بالذواكر المفهرسة كالقرص الصلب

الرام من الذواكر التي تفقد مختوياتها عند انقطاع الكهرباء عنها, اي انها ذاكرة غير ثابتة, و الذواكر التي نستخدمها اليوم هي من نوع DRAM اي Dynamic RAM, و هي رخيصة بالنسبة لـ SRAM = Static RAM
الفرق بين الاثنتين ان لـ SRAM تحتوي مكثفات تقوم بشحن الذاكرة باستمرار لكي لا يحدث فقد للمعلومات, و هذه تفيد في محطات العمل و السيرفرات, اما للمستخدم العادي فلا تنفعه بشيء, كما انها تستخدم في الراوترات و الموديمات
الاختلاف بين النوعين هو بالتصميم الكهربائي لهما, حيث انهما تحتويان نفس المكونات, لكن توزيع الكهرباء عن طريق المكثفات يحتلف بين الاثنتين, و هذا شيء يطول شرحه من ناحية البوابات المستخدمة و الترانزستورات المستعملة

الذاكرة المنتشرة هذه الايام هي DDR2 SDRAM و هي اختصار لـ Double Data Rate Synchronous Dynamic RAM, اي انها بوجهين للمعلومات, تطوير هذه الذاكرة ادى بها لان تكون اسرع من SRAM بمراحل, هذه الذاكرة بـ 64 بت

تتحقق معادلة الذاكرة كما يأتي:

تردد ناقل الذاكرة × 2 (لانها بوجهين) × 64 (عدد البتات) / 8 (تحويل البت و البايت)

مثلا ذاكرة بتردد 800 ميجا هرتز:

375 × 2 × 64 /8 = 750 ميجا هرتز التردد النهائي

و تلاحظون ايضا وجود رقم بجانب موديل الذاكرة, مثلا PC-6400, هذه الـ 6400 تعني معدل نقلها في الثانية بالميجا بايت, فهذه تساوي 6400 ميجا بايت في الثانية

مصظلحات تتعلق بتواقيت الذاكرة:

توقيت الذاكرة هو الزمن الذي يحتاجه البايت للوصول من الذاكرة الى المعالج, طبعا كلما قل الزمن كلما تحسن اداء الذاكرة, و كل الذواكر لها ازمان تأخير, لكن اهم زمن تأخير هو زمن تأخير الرام

هناك اربع تواقيت رئيسية في الرام:

CAS = Column Address Strobe or Column Address Select
tRCD = RAS to CAS Delay; the time required between RAS and CAS access
tRP - RAS Precharge; the time required to switch from one row to the next row, for example, switch internal memory banks
tRAS - Active to precharge delay; this is the delay between the precharge and activation of a row
RAS = Row Address Strobe or Row Address Select

شرحهم يطول, لكن باختصار كلما قل زمن تأخير الـ CAS كان افضل, و بالتالي فإن ازمان التأخير الباقية ستقل, هناك فاهدة و هي انه كلما ارتفع التردد زادت ازمان التأخير, و هكذا فإن الذاكرة الواحدة لها عدة ازمان تأخير حسب الترددات التي تعمل عليها
ادخال تواقيت غير صحيحة قد تؤدي الى تلف المعلومات التي تحتويها الرام, او عدم اقلاع الجهاز من الاساس, لذا في هذه الحالة يجب اعادة تفريغ الـ CMOS من الكهرباء لتفقد المعلومات المسجلة عليها و تعود الاعدادات الافتراضية

ليست كل الرامات بنفس مستوى الجودة, و حتى على مستوى النوعية الواحدة, هناك فئة تسمى الفئة الاحترافية, و هي فئة غالية الثمن و ازمانها و تردداتها ممتازة, و تنفع لكسر السرعة حسب فئتها, و غالبا ما تحتوي خيارات تبريد كبيرة, كأن يكون عليها اماكن مخصصة لتركيب نوعيات متقدمة للتبريد, او عليها مشتتات حرارة كبيرة تسمح بطرد الحرارة التي تنتجها عملية كسر السرعة



معظم الرامات الرخيصة التي تباع في الاسواق هي من الفئة الاقتصادية, و هي فئة لا بأس بها لمن لا اهتمام له بكسر السرعة, او ممن هو يعاني من داء جنون المواصفات الجبارة , فهي تقدم ترددات تصل الى 800 MHz و تواقيت جيدة, لكنها لا تحتوي خيارات التبريد القوية, و لا تستطيع تحمل ترددات اعلى من المقرر لها
_____________________________________